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<p class="ql-align-center"><br></p><p> 從LS-DYNA的近幾個(gè)版本的發(fā)展趨勢(shì)看，MPP版本逐漸會(huì)成為主力，SMP版本大概率會(huì)淘汰掉（或者被HYB取代掉），那么如何使用MPP版本就是大家必須面對(duì)的一個(gè)課題；&nbsp; &nbsp; </p><p> 在上一篇中提及了，MPI目前有3大類，分別是：intel、MicroSoft、IBM，都是能夠滿足MPP并行運(yùn)算的需求

目前負(fù)責(zé)LS-DYNA國(guó)內(nèi)的方案開發(fā)、推廣及技術(shù)支持工作。</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介：</strong>隨著人形智能機(jī)器人行業(yè)的快速發(fā)展，其智能化水平與運(yùn)動(dòng)靈活性持續(xù)提升。與此同時(shí)，機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也面臨諸多挑戰(zhàn)：如何在保證結(jié)構(gòu)剛度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)柔順控制，如何在輕量化的前提下確保足夠強(qiáng)度，以及如何提升復(fù)雜環(huán)境下的整機(jī)可靠性等。

用戶自己的主程序在MPP的框架下與LS-DYNA進(jìn)行實(shí)時(shí)交換數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)更加寬松的多物理場(chǎng)耦合分析。目前很多LS-DYNA的用戶都有自己獨(dú)特的獨(dú)立應(yīng)用主程序，若要改造為LS-DYNA的動(dòng)態(tài)連接庫(kù)運(yùn)行，開發(fā)工作量較大，難度也較大。而新的開發(fā)環(huán)境將配備并行開發(fā)模板，該模板可以直接將用戶的應(yīng)用主程序加入到LS-DYNA的MPP并行環(huán)境中，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)MPP初始化對(duì)接，并在運(yùn)行時(shí)與LS-DYNA進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。

本文（上下篇）將主要介紹： LS-DYNA中IGA方法概述 IGA的基本概念 如何使用IGA IGA在LS-DYNA中的一些功能 演示IGA在碰撞模擬、鈑金成形到頻域分析中的應(yīng)用等 * 上一篇閱讀：LS-DYNA IGA同幾何分析介紹

，不需要專門的系統(tǒng)管理員；2.4 PCA支持應(yīng)用軟件列表 No 軟件類別 軟件名稱 1 結(jié)構(gòu)仿真 ANSYS Mechanical、ANSYS AutoDYN、ANSYS LS-Dyna 、Abaqus、MSC Nastran 2

有限元：對(duì)于有限元建模，J-OCTA可以使用相分離結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)創(chuàng)建STL數(shù)據(jù)、LS-DYNA和Nastran的體素網(wǎng)格。LS-DYNA可以直接在J-OCTA中調(diào)用。（圖11：相分離結(jié)構(gòu)、體素網(wǎng)格以及使用LS-DYNA模擬單軸拉伸）10. RVE : J-OCTA可以用于構(gòu)建復(fù)合材料的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)稱為代表性體積單元(RVE)，這一功能支持建立高填充填料的分散結(jié)構(gòu)模型。

最為典型的是LS-DYNA產(chǎn)品，早期只聚焦于求解器開發(fā)，前后處理器都是其它公司圍著轉(zhuǎn)，后來從業(yè)務(wù)上考慮才自己開發(fā)前后處理器。ANSYS公司的產(chǎn)品ANSYS從上世紀(jì)90年代就提供了LS-DYNA的前處理功能，直到20多年后將其收購(gòu)。一般商業(yè)軟件都會(huì)把求解器做成單獨(dú)的可執(zhí)行程序（*.exe程序），單獨(dú)啟動(dòng)進(jìn)程求解，用文件的形式和前處理器和后處理器交互，而不是集成在前處理器中。